中國台灣:汽車芯片供需将在第四季度达到平衡

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盖世汽車讯 据外媒报导，中國台灣方面暗示，到2021年第四時度，全世界汽車芯片供需将到达“均衡”。台灣還重申了此前的许诺，将尽其所能解决已致使世界各地汽車出產线封闭的芯片欠缺问题。

智能電火鍋,鉴于台灣是世界重要的半导體出產地，是解决芯片欠缺问题的焦點，此前，美國密歇根州和俄亥俄州商讨員致信台灣驻美处事处卖力人Hsiao bi – kin，请求她继续與中國台灣當局和晶圆廠互助，尽一切可能解决美國的欠缺问题。

對此，中國台灣指出，台堆高機，湾的芯片制造商其实不是制造汽車芯片的外國集成装备制造商的重要供给商，但相干芯片廠商正全力共同世界各地的客户，踊跃相应他们的相干需求，协助解决汽車芯片问题。

台灣政府经济主管部分伶俐财富局局长王美花一向在與本地芯片制造商沟通，称台灣芯片制造鬥地主,商上半年一向在踊跃解决芯片欠缺问题，并将继续如许做。“固然汽車芯片财產链长而繁杂，但在台灣芯片制造商的全力共同下，業内估计到本年第四時度，汽車芯片的供需就會到达均衡。”王美花说道。

该部分還指出，台灣的半导體公司一向在扩展出產，并将继续尽力創建一個平安、靠得住和有韧性的供给链金大發,。

上個月，全世界最大的代工芯片制造商台积電(TSMC)暗示，从本季度起头，其客户的汽車芯片欠缺问题将逐步减缓，但该公司估计总體半导體產能严重环境可能會持续到来岁。

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